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片上系统（SoC）
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M2S060-FGG676

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
SmartFusion®2
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
闪存大小
256KB
RAM 容量
64KB
外设
DDR，PCIe，SERDES
连接性
CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
速度
166MHz
主要属性
FPGA - 60K 逻辑模块
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
676-BGA
供应商器件封装
676-FBGA（27x27）
商品其它信息
优势价格，M2S060-FGG676的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
XC7Z010-2CLG400I
Xilinx Inc.
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IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
暂无价格
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M2S005-1VF256
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暂无价格
参考库存:43553

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

  • 降低成本

    明码标价节省时间成本

    一站式采购正品元器件

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    科技智能大仓储

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