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OM13497UL

  • NXP USA Inc.
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  • SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
套件类型
适配器，分线板
数量
18 件（3 个值 - 每个值 6 件）
接受的封装
HTSSOP，VFBGA，XFBGA
规格
SMD 至 DIP
针脚数
24
商品其它信息
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